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英伟达公司近期在COMPUTEX 2024大会上，由创始人兼首席执行官黄仁勋亲自揭晓了一项重要消息：下一代数据中心GPU架构被正式命名为“Rubin”，并将携手最新的HBM4技术一同亮相。据悉，Rubin架构的标准版本将配备8个HBM4堆栈，而更高性能的Rubin Ultra版本则会配备多达12个HBM4堆栈，展现了英伟达在提升数据存储与处理能力方面的雄心。

根据业界知名科技新闻网站Wccftech的报道，英伟达似乎正计划打破常规，将Rubin架构GPU的发布时间从原定的2026年初提前至2025年中，足足提前了六个月。这一决策背后，是英伟达意图通过加速产品迭代，更快地在人工智能（AI）市场推出新产品，从而进一步巩固其市场领先地位。过去几年间，英伟达遵循着每两年更新一次架构的节奏，从Ampere到Hopper，再到最近的Blackwell，但Rubin架构的发布或将打破这一传统。

值得注意的是，英伟达即将推出的Blackwell Ultra系列GPU，包括B300、GB300、B300A以及GB300A等多个型号，已计划在2025年第二季至第三季间开始出货。这些产品采用CoWoS-L封装技术，原计划在Rubin架构之前面世。然而，若Rubin架构GPU真的提前到来，并采用台积电（TSMC）先进的3nm工艺制造，那么Blackwell Ultra系列的光芒或将被其掩盖。

提及Rubin这个名字，它并非凭空而来，而是源自美国著名天文学家维拉·鲁宾（Vera Rubin）。鲁宾出生于宾夕法尼亚州费城，毕业于瓦萨尔学院天文学专业，并在康奈尔大学继续深造，最终在乔治敦大学获得博士学位。她不仅在学术上取得了卓越成就，更成为了卡内基科学学会地磁部的首位女研究员，并在1981年被选入美国国家科学院，成为该机构历史上第二位女院士。鲁宾的科学精神和探索精神，无疑与英伟达在GPU领域的创新追求不谋而合。