【ITBEAR科技资讯】6月24日消息,近日市场传出,台积电在成功独家代工英伟达、AMD等科技巨头的AI芯片后,又与旗下创意电子共同获得了下一代HBM4关键基础界面芯片的大单。这一消息在业内引起了广泛关注。 随着AI需求的持续增长,高速运算(HPC)与高带宽内存(HBM)技术逐渐成为市场的新热点。目前,HBM3/HBM3e等产品的产能供不应求,显示出市场对高性能内存技术的迫切需求。在这种背景下,SK海力士、三星、美光等三大内存芯片厂商纷纷加大投入,积极研发下一代HBM4技术,以期在2025年底实现量产,并在2026…